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第227章 给Intel下的陷阱
    第227章 给intel下的陷阱
    中讯出了两个月的货,dimm内存市场硬是价格稳定,可到了三月份,内存市场暴跌,4兆dimm内存已经降到六百美元。
    平均到每颗内存颗粒上面,已经比很多厂的成本价都低了。
    三星社长李健熙一直以为这是市场的一次正常收缩,不过在看到市场部递过来的报告,他才明白,坏事了……
    “社长,已经两个月,我们只出了三十万片货,比起去年同期,环比降幅达到70%!”
    这可要了命了,dram可是三星半导体的利润大头,李健熙忙问:“你们市场部有什么结论!”
    要是大环境这样,那么三星或许要考虑投资了,他们擅长逆周期投资,在市场回暖的时候,再抢占巨额利润。
    不过市场部社长朴智旻的话,给他直接来了一个榔头。
    “国际市场对dram颗粒的需求一直很旺盛,不过金士顿、惠普、康柏对我们的价格提出要求,他们……”
    “说!”
    朴社长说:“他们要求价格下降60%,512kb的dram颗粒,他们只愿意出8美元……”
    李健熙一口气差点没喘过来,哪怕不加入研发成本,即便只计算生产成本,512kb的dram内存颗粒,他们也做不到8美元啊!
    李健熙说:“他们能说出这个价格,肯定找到了能用这个价格给他们的供货商,到底怎么回事?”
    朴社长无奈的说:“是中讯,是华国的中讯,李社长,中讯抢了金士顿、惠普、康柏的订单,我们查到他们512kb的dram内存颗粒只有区区十美元,而且品质更好,金士顿只愿意给我们的颗粒报价8美元……”
    “中讯!”李健熙摇摇头说:“不可能,他们才刚刚收购摩托罗拉的dram事业部,怎么可能推出怎么便宜性能又好的dram颗粒,他们一定是倾销,他们在倾销抢占市场,这是违法的,美国人不会放过他们……”
    李健熙突然有了想法,紧盯着朴社长说:“镁光什么反应,我们的成本跟镁光差不多,他们的产品同样会受到冲击……”
    朴社长摇摇头说:“到现在为止,镁光没有任何反应!”
    “……”
    镁光高级副总裁,首席工程师,公司创始人之一安德烈·葛罗米柯博士两个月前就知道消息了,安德烈很疑惑,为什么中讯可以把内存颗粒做的又便宜,品质又好。
    中讯的货一到惠普,他们的工程师就拿到了样品。
    对先进技术,所有人都一样,镁光准备了先进的电子显微镜,高精度打磨工具。
    他们在实验室里,将内存颗粒开肠破肚,一下子就明白为什么了!
    “安德烈博士,跟我们想象的一样,中讯攻破了500纳米制程,同样的晶圆,他们可以制造出比我们多四倍的颗粒……”
    “……”
    镁光256kb,512kb的颗粒还用的一微米成熟工艺,没想到华国那边已经完成500纳米制程的商业化。
    很无力,他们八百纳米制程商业化还没有完成。
    即便是intel前年发行486处理器的时候,用的还是1微米制程,到去年下半年才完成800纳米制程的商业化!
    “他们制程领先了我们两代……怪不得做这么便宜。”
    按照摩尔定律,制程提高一代,同样的面积可以集成两倍的晶体管,而成本则可以减少一半。
    而制程领先两代,中讯把dram内存颗粒价格打到一半,他们还有的赚,而镁光按照这个价格,卖一颗就要亏三美元。
    实验室工程师波恩哈德·黎曼摇摇头说:“不止如此,安德烈博士,他们使用了我们不知道的技术!”
    安德烈问道:“什么技术?”
    波恩哈德说:“安德烈博士,你过来看看吧!”
    在电子显微镜里面,安德烈看到连接线金属不同的结构。
    “这不是铝!”
    波恩哈德说:“不是铝,是铜!”
    “怪不得!”安德烈摇摇头说:“铜的导线性能优于铝线太多了,怪不得他们的品质能做这么好!”
    安德烈说出这样的话,也很无力,500纳米制程,跟铜导线技术是目前世界半导体研究的热门,只有intel、ibm、德州仪器在时间研究他们,也有这个财力去研究。
    与铝不同的是,铜原子能够漂浮在芯片的绝缘层上。
    铜也有可能改变硅,改变其电气特性并破坏设备的可操作性。
    还有一个问题,就是物理上通过超细导体,会让铜离子发生错位,也就是通常所说的电迁移,会让半导体发生故障的概率大大提升。
    而想要用跟铝导线那样,用金属衬垫,然后用物理气相沉积的方法是行不通的。
    按照原来的历史,intel跟ibm在接下来的五年内,将把元素周期表试了一个遍,了几十亿美元的研发费用,才找到钴钽包铜的方案。
    而小赵老师为让intel走点弯路,加上一层可有可无的金、钨金属沉积层,虽然制造成本每个颗粒增加了三美元,但还是值的。
    镁光很快用光谱仪分析出导线所需要的材料。
    铜、金、钽、钴、钨……
    头疼了,导线竟然有五种元素,不单纯是铜,他们分析不出制造工艺。
    而同时intel的工程师同样在对中讯的内存颗粒进行开肠破肚。
    他们同样得到两个技术指标,500纳米制程,铜连接。
    “他们的导线大概78%的铜,12%的金,3%的钴还有7%的钽?”
    “衬底是什么材料?”
    “没有检测到衬底金属?”
    intel的工程师在这个时候懵了,没有衬底金属?他们怎么解决铜沉积破坏硅基底的,想不通啊……
    跟铝与硅基不亲和一样,铜沉积不是不亲和了,那是能改变硅基的物理性质,只能在铜与硅基之间加一个过渡层……可是……没有……为什么?
    为什么,当然是不想让你们知道。
    产品被人拿来研究,是小赵老师意料之中的事,而同时在产品上设置几道陷阱也是常有的事情。
    “上帝保佑intel吧!”
    他们要是走错路线,那就好玩了。
    小赵老师希望intel能够勇敢一些,自信一些……
    (本章完)